时表明，电子资料方面，公司投建的导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品，估计在2023年四季度连续投产；惯例芯片封装用EMC和CCL范畴的电子级二氧化硅系列产品，公司也已在布局新增产能，有望在2024年连续投产。详细产能消化状况受下流需求的影响较大。
阻燃资料方面，公司的陶瓷化硅橡胶粉体及相关制品新增产能，第一批生产线已开端试生产和客户送样，产品大多数都用在电芯间的隔热防火、电池Pack的隔热顶板侧板、阻燃复合带等使用场景，估计在本年四季度小批量出货，有望支撑公司阻燃资料事务在2024年的进一步增加。